特許

J-GLOBAL ID：201203072288630480

ランセットアッセンブリおよび穿刺デバイス

発明者： 阿部 晃之 ,  関 和治
出願人/特許権者： 泉株式会社
代理人 (3件)： 鮫島 睦 ,  田村 恭生 ,  江間 晴彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-210732
公開番号（公開出願番号）：特開2012-020164
出願日： 2011年09月27日
公開日（公表日）： 2012年02月02日
要約：

【課題】穿刺部材の穿刺軌道はできるだけ直線的となったランセットアッセンブリを提供すること。【解決手段】ランセットボディがランセットホルダーに固定された状態でランセットキャップが穿刺方向に押圧されると、ブリッジ部材が破壊されてランセットキャップがランセットボディから分離して、穿刺部材の先端部が露出したランセットボディが得られ、分離したランセットキャップは、引き続いて穿刺方向に押圧されると、穿刺部材の穿刺軌道から逸れる位置にまで移動するランセットアッセンブリであって、ランセットキャップの側面には凸部が設けられており、穿刺部材の先端部が露出したランセットボディが穿刺時に発射された際、穿刺部材が前記凸部に接触することを特徴とするランセットアッセンブリ。【選択図】図2D

請求項（抜粋）：

ランセットおよびそれを収容するランセットホルダーから成るランセットアッセンブリであって、 ランセットは、ランセットボディ、ランセットキャップおよび穿刺部材を有して成り、金属製の穿刺部材が樹脂製のランセットボディおよびランセットキャップにまたがってこれらの中に存在し、ランセットキャップによって穿刺部材の先端部がカバーされていると共に、ランセットキャップとランセットボディとがブリッジ部材を介して一体に結合しており、 ランセットボディがランセットホルダーに固定された状態でランセットキャップが穿刺方向に押圧されると、ブリッジ部材が破壊されてランセットキャップがランセットボディから分離して、穿刺部材の先端部が露出したランセットボディが得られ、 分離したランセットキャップは、引き続いて穿刺方向に押圧されると、穿刺部材の穿刺軌道から逸れる位置にまで移動する、ランセットアッセンブリであって、 ランセットキャップの側面に凸部が設けられており、穿刺部材の先端部が露出したランセットボディが穿刺時に発射された際、穿刺部材が前記凸部に接触することを特徴とする、ランセットアッセンブリ。

IPC (1件)：

A61B 5/151

FI (1件)：

A61B5/14 300D

Fターム (3件)：

4C038UE02 ,  4C038UE04 ,  4C038UE09

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 米国特許明細書第5385571号公報
  
• 国際特許公開(WO)第2007/037207号公報
  
• 体液成分測定装置と制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-265292   出願人：テルモ株式会社
• 穿刺深さを調整可能な穿刺装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-143193   出願人：アークレイ株式会社
• 微細孔形成システム、微細孔形成装置、チップ収容具、および、チップ収容キット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-067098   出願人：シスメックス株式会社

審査官引用 (3件)

• 体液成分測定装置と制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-265292   出願人：テルモ株式会社
• 穿刺深さを調整可能な穿刺装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-143193   出願人：アークレイ株式会社
• 微細孔形成システム、微細孔形成装置、チップ収容具、および、チップ収容キット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-067098   出願人：シスメックス株式会社