パーライトフレークを主成分とする干渉顔料

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：久野琢也 , 矢野敏雄 , 高橋佳大 , 来間清志 , 星公弘 , 二宮浩康 , 篠良一 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-540017
公開番号（公開出願番号）：特表2012-511598
出願日： 2009年12月01日
公開日（公表日）： 2012年05月24日
要約：

本発明は、粉砕発泡パーライト中に含有される3D双晶構造粒子を5質量%を超えて含有しない板状のパーライト基材、ならびに(a)誘電体(特に高い屈折率を有する金属酸化物)、および/または(a)金属層(特に薄い半透明金属層)を含む顔料、前記顔料を製造する方法、ならびに塗料における、インクジェット印刷における、織物を染色するための、コーティング(塗料)、印刷インク、プラスチック、化粧品、セラミックおよびガラス用釉薬を着色するための、前記顔料の使用に関する。

請求項（抜粋）：

板状のパーライト基材、ならびに (a)誘電体層、および/または (a’)金属層を含む顔料であって、前記板状のパーライト基材が3D双晶構造粒子を5質量%を超えて含有しない、顔料。

IPC (2件)：

C09C 1/00 , C09C 3/06

FI (2件)：

C09C1/00 , C09C3/06

Fターム (8件)：

4J037AA17 , 4J037CA09 , 4J037EE04 , 4J037EE14 , 4J037EE19 , 4J037EE23 , 4J037EE43 , 4J037FF03

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-008766
プラズマトーチを使用する粒子の処理方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2008-515188 出願人：チバホールディングインコーポレーテッド
粒子径分布を制御された膨張パーライト製品
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-517208 出願人：アドバンスドミネラルズコーポレイション

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