特許
J-GLOBAL ID：201203080598235311

パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板

発明者：
殿村 宏史

殿村 宏史 について

, 
長友 義幸

長友 義幸 について

, 
黒光 祥郎

黒光 祥郎 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  増井 裕士 ,  細川 文広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-021894
公開番号（公開出願番号）：特開2012-164708
出願日： 2011年02月03日
公開日（公表日）： 2012年08月30日
要約：
【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板11の一方の面のうち少なくともアルミニウム層12が形成される領域に、Cuを固着し、Cuを含有する固着層24を形成する固着工程と、固着層24が形成されたセラミックス基板11を鋳型50内に配置し、この鋳型50内に溶融アルミニウムMを充填し、セラミックス基板11と溶融アルミニウムMとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板11と接触した状態で溶融アルミニウムMを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層が形成されたパワーモジュール用基板を製造する方法であって、 前記セラミックス基板の一方の面のうち少なくとも前記アルミニウム層が形成される領域に、Cuを固着し、Cuを含有する固着層を形成する固着工程と、 前記固着層が形成された前記セラミックス基板を鋳型内に配置し、この鋳型内に溶融アルミニウムを充填し、前記セラミックス基板と前記溶融アルミニウムとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、 前記セラミックス基板と接触した状態で前記溶融アルミニウムを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  C04B 37/02
FI (7件)：
H01L23/12 Q ,  H01L23/14 C ,  H01L23/36 C ,  H05K7/20 C ,  H05K7/20 E ,  H05K7/20 F ,  C04B37/02 Z
Fターム (31件)：
4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB27 ,  4G026BC01 ,  4G026BD01 ,  4G026BD02 ,  4G026BD03 ,  4G026BD04 ,  4G026BE04 ,  4G026BF20 ,  4G026BF34 ,  4G026BF52 ,  4G026BG02 ,  4G026BG22 ,  4G026BH07 ,  5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB03 ,  5E322AB06 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5F136BA04 ,  5F136BB04 ,  5F136BC02 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA82
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM