金属-セラミックス複合基板及びその製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：澤木誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156332
公開番号（公開出願番号）：特開平9-315876
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】従来の金属-セラミックス複合基板及びその製造法によって得た金属-セラミックス複合基板は熱放散が十分でない欠点があった。【解決手段】本発明の金属-セラミックス複合基板及びその製造法においてはセラミックス基板の一面に放熱板を接合するためのメクライズ層を設ける。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一主面にアルミニウム材からなる電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成し、他面に放熱板を接合するためのメタライズ層を設けてあることを特徴とする金属-セラミックス複合基板。

IPC (6件)：

C04B 37/02 , C04B 41/88 , C04B 41/89 , C04B 41/91 , H05K 1/03 610 , H01L 23/14

FI (8件)：

C04B 37/02 Z , C04B 41/88 C , C04B 41/88 B , C04B 41/89 A , C04B 41/91 C , C04B 41/91 B , H05K 1/03 610 D , H01L 23/14 M

引用特許：

審査官引用 (5件)

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