特許
J-GLOBAL ID：201203080736694063
加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
光石 俊郎
, 光石 忠敬
, 田中 康幸
, 松元 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-208707
公開番号（公開出願番号）：特開2012-061570
出願日： 2010年09月17日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：
【課題】従来よりも高精度に加工することができる加工方法を提供する。【解決手段】主軸115にタッチプローブ102を装着し、主軸の軸端を所定の位置Ps1に位置させているときのプローブのオン状態の先端部102aの位置Pp1及びオフ状態の先端部の位置Pp2をCCDカメラで光学的にそれぞれ計測し、プローブの位置Pp1,Pp2に基づいてプローブの不感帯域長Lp2を算出し、主軸の位置Ps1及びプローブ102の位置Pp2に基づいてプローブの見掛け上の長さLp1を算出し、プローブの見掛け上の長さに不感帯域長を加味してプローブの実質的な長さLp3を算出してから、プローブでワークの実際の高さを求めた後、主軸に工具を装着し、工具の先端部の位置をCCDカメラで光学的に計測して工具の実際の長さを算出し、ワークの高さ及び工具の長さに基づいて加工を施す。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
主軸に着脱可能に取り付けられる工具とテーブル上に固定支持されるワークとを相対的に移動させて当該ワークに加工を施す工作機械の加工方法であって、
前記主軸にタッチプローブを装着し、当該主軸の軸端を所定の位置Ps1に位置させているときの当該タッチプローブのオン状態の先端部の位置Pp1及びオフ状態の先端部の位置Pp2を光学的にそれぞれ計測し、当該位置Pp1,Pp2に基づいて当該タッチプローブの不感帯域長Lp2を算出するタッチプローブ不感帯域長算出工程と、
前記主軸の前記軸端の前記位置Ps1及び前記タッチプローブのオフ状態の前記先端部の前記位置Pp2に基づいて当該タッチプローブの見掛け上の長さLp1を算出し、当該長さLp1に前記不感帯域長Lp2を加味することにより、当該タッチプローブの実質的な長さLp3を算出するタッチプローブ長算出工程と、
前記主軸に装着された前記タッチプローブの先端部を前記テーブル上の前記ワークの上面に接触させて当該タッチプローブがオン状態となったときの当該主軸の軸端の位置Ps2及び前記タッチプローブの実質的な長さLp3に基づいて当該ワークの実際の高さLwを求めるワーク高さ算出工程と、
前記主軸に前記工具を装着し、当該主軸の軸端を所定の位置Ps3に位置させているときの当該工具の先端部の位置Pt1を光学的に計測し、前記主軸の前記軸端の前記位置Ps3及び前記工具の前記先端部の前記位置Pt1に基づいて当該工具の実際の長さLtを算出する工具長算出工程と、
前記ワーク高さ算出工程で算出された前記ワークの前記高さLw及び前記工具長算出工程で算出された前記工具の前記長さLtに基づいて、前記ワークと前記工具とを相対的に移動させて当該ワークに加工を施す本加工工程と
を行うことを特徴とする加工方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B23Q17/24 B
, B23Q17/22 A
, B23Q17/22 D
3C029AA01
, 3C029AA06
, 3C029AA21
, 3C029AA40
