切削加工用粘着テープ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-267402
公開番号（公開出願番号）：特開2012-119468
出願日： 2010年11月30日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：

【課題】ウェハあるいはガラスのダイシング工程およびパッケージダイシング工程の両プロセスに使用可能である切削加工用粘着テープであって、レーザー光を用いたダイシングに好適であり、さらに、粘着力が強い切削加工用粘着テープを提供する。【解決手段】切削加工用粘着テープは、板状の被切削物から半導体チップ、MEMSデバイス、機能性ガラス基板、および半導体パッケージ等を製造するために使用される切削加工用粘着テープであり、基材1と、基材1上に配された粘着層2と、を備える。粘着層2は、エラストマー(A)と、(メタ)アクリロイル基を1分子あたり平均2個以上有する共役ジエン系ポリマー(B)と、を所定の割合で配合した混合物を主成分とする光硬化型ゴム系粘着剤からなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状の被切削物から、半導体チップ、MEMSデバイス、機能性ガラス基板、又は半導体パッケージを製造するために使用される切削加工用粘着テープであって、基材と粘着層とを備え、前記粘着層は、エラストマー(A)と、(メタ)アクリロイル基を1分子あたり平均2個以上有する共役ジエン系ポリマー(B)と、の混合物を主成分とする光硬化型ゴム系粘着剤からなるとともに、前記エラストマー(A)/前記共役ジエン系ポリマー(B)の比率が質量比で30/70〜80/20の範囲であることを特徴とする切削加工用粘着テープ。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , C09J 7/02

FI (2件)：

H01L21/78 M , C09J7/02 Z

Fターム (5件)：

4J004AA01 , 4J004AA05 , 4J004AB07 , 4J004CC02 , 4J004FA08

引用特許：

出願人引用 (5件)

粘着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-040344 出願人：旭化成株式会社
半導体基板加工用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-000362 出願人：日東電工株式会社
レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-239825 出願人：リンテック株式会社

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審査官引用 (1件)

粘着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-040344 出願人：旭化成株式会社

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