特許

J-GLOBAL ID：201203090473336073

タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法

発明者： 朱 兆杰
出願人/特許権者： 智盛全球股フン有限公司
代理人 (7件)： 大森 純一 ,  折居 章 ,  山田 大樹 ,  中村 哲平 ,  金子 彩子 ,  吉田 望 ,  金山 慎太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-117139
公開番号（公開出願番号）：特開2012-247851
出願日： 2011年05月25日
公開日（公表日）： 2012年12月13日
要約：

【課題】タッチパネルに適用される透明導電構造及びその製造方法を提供すること【解決手段】少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が設けられた透明導電ユニットと、前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端に操作子(例えばユーザの指又は如何なる他のタッチペン等)がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、を備える。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの透明基板を有する基板ユニットと、 前記少なくとも1つの透明基板の上表面に形成された少なくとも1つの第1の被覆層を有する第1の被覆ユニットと、 前記少なくとも1つの第1の被覆層の上表面に形成された少なくとも1つの透明導電層を有し、前記少なくとも1つの透明導電層の内部に所定の埋め込み型回路パターンに配列形成された複数の嵌め込み型導電回路が設けられた透明導電ユニットと、 前記少なくとも1つの透明導電層の上表面に形成されるとともに前記複数の嵌め込み型導電回路を被覆するための少なくとも1つの第2の被覆層を有し、前記少なくとも1つの第2の被覆層の頂端に操作子がタッチ可能なタッチ表面が設けられた第2の被覆ユニットと、 を備えることを特徴とするタッチパネルに適用される透明導電構造。

IPC (3件)：

G06F 3/041 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00

FI (4件)：

G06F3/041 350C ,  H01B5/14 A ,  H01B5/14 B ,  H01B13/00 503B

Fターム (11件)：

5B068AA22 ,  5B068BB06 ,  5B068BC02 ,  5B068BC08 ,  5B068BC14 ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FB02 ,  5G307FC10 ,  5G323BA01 ,  5G323BA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• タッチパネルとその製造方法及び表示装置並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-075296   出願人：セイコーエプソン株式会社
• ガラスのエッチング方法、透明導電基板の製造方法および光電変換素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-271630   出願人：株式会社フジクラ