特許

J-GLOBAL ID：201203091095872685

ウエーハ及びウエーハの搬送方法

発明者： 森 俊
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-051990
公開番号（公開出願番号）：特開2012-190930
出願日： 2011年03月09日
公開日（公表日）： 2012年10月04日
要約：

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを裏面に備えるウエーハであって、該円形凹部の直径が該環状凸部の上面から該円形凹部の底面に向かって大きくなる様に該環状凸部の内周壁が傾斜していることを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を円形凹部内に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁上方を支持した状態でウエーハを搬送する。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを裏面に備えるウエーハであって、 該円形凹部の直径が該環状凸部の上面から該円形凹部の底面に向かって大きくなる様に該環状凸部の内周壁が傾斜していることを特徴とするウエーハ。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/677

FI (2件)：

H01L21/304 631 ,  H01L21/68 S

Fターム (23件)：

5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA14 ,  5F031GA47 ,  5F031GA50 ,  5F031HA13 ,  5F031KA06 ,  5F031KA08 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23 ,  5F031MA26 ,  5F031PA23 ,  5F057AA05 ,  5F057AA21 ,  5F057BA21 ,  5F057CA15 ,  5F057DA11 ,  5F057FA31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエハ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-147628   出願人：リンテック株式会社