特許

J-GLOBAL ID：201203092286442032

加工装置

発明者： 山岸 桂子
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-005089
公開番号（公開出願番号）：特開2012-146868
出願日： 2011年01月13日
公開日（公表日）： 2012年08月02日
要約：

【課題】ワークの種類によらずワークの厚さを確実に測定することができる加工装置を提供する。【解決手段】保持手段20に保持したワーク1のリング補強部4の上面4aに砥石37の下面37aを押し当てて研削加工する加工装置10において、測定手段50によって砥石37の下面37aの高さを検出し、該下面37aの高さ位置をワーク1の上面4aの高さ位置としてワーク1の厚さを測定する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ワークの表面側を保持する保持手段と、 該保持手段に保持されたワーク上面に砥石の下面を押し当てて研削加工する工具と、該工具を回転可能に支持するスピンドルとを有する研削手段と、 研削中にワークの厚さを測定する測定手段と、を有する加工装置であって、 前記測定手段は、 前記砥石の下面の高さ位置を検出し、該砥石の下面の高さ位置をワーク上面高さ位置としてワークの厚さを測定することを特徴とする加工装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 49/04

FI (3件)：

H01L21/304 622S ,  H01L21/304 631 ,  B24B49/04 Z

Fターム (16件)：

3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034CA02 ,  3C034CA12 ,  3C034CA22 ,  3C034CB03 ,  3C034DD01 ,  3C034DD10 ,  5F057AA19 ,  5F057CA15 ,  5F057DA11 ,  5F057GA12 ,  5F057GA13 ,  5F057GB02 ,  5F057GB13 ,  5F057GB31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特許第6572444号
  
• ウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-331925   出願人：株式会社ディスコ
• 特許第6572444号