特許
J-GLOBAL ID：201203096295924673
半導体モジュール実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-138225
公開番号（公開出願番号）：特開2012-004358
出願日： 2010年06月17日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
【課題】グリスの外部流出や異物混入を阻止することによって、長期に亘って冷却性能を維持できる半導体モジュール実装構造を提供することである。【解決手段】半導体モジュール実装構造では、半導体チップ13と、半導体チップ13を樹脂で封止する樹脂封止部11と、半導体チップ13と直接または間接に接して放熱を行う放熱板12とを有する半導体モジュール10と、放熱板12の熱を吸収する熱吸収部材30と、放熱板12と熱吸収部材30との間に充填される熱伝導性のグリス20とを備える。さらに、樹脂封止部11および熱吸収部材30のうちで一方または双方には、グリス20の流出および外部からの異物混入を阻止する阻止部40を有する。阻止部40によって長期に亘って冷却性能を維持できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップを樹脂で封止する樹脂封止部と、前記半導体チップと直接または間接に接して放熱を行う放熱板とを有する半導体モジュールと、
前記放熱板の熱を吸収する熱吸収部材と、
前記放熱板と前記熱吸収部材との間に充填される熱伝導性のグリスと、を備える半導体モジュール実装構造において、
前記樹脂封止部および前記熱吸収部材のうちで一方または双方には、前記グリスの流出および外部からの異物混入を阻止する阻止部を有することを特徴とする半導体モジュール実装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5F136BA30
, 5F136BB18
, 5F136BC01
, 5F136BC03
, 5F136CB06
, 5F136DA05
, 5F136DA07
, 5F136DA22
, 5F136DA27
, 5F136EA02
, 5F136EA12
