特許
J-GLOBAL ID：200903051379431738
半導体モジュール実装構造、カード状半導体モジュール及びカード状半導体モジュール密着用受熱部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-124663
公開番号（公開出願番号）：特開2005-310987
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】両主面に金属放熱板を有する半導体モジュールを一対の受熱部材で直接あるいは絶縁シートを介して挟設した半導体モジュール実装構造において、半導体モジュールの膨張収縮の繰り返しにもかかわらず金属放熱板と受熱部材との間のグリス間隙に空気が侵入するのを良好に阻止可能な半導体モジュール実装構造を提供すること。【解決手段】半導体モジュールの両主面には樹脂封止部11に囲まれて金属放熱板3、4が露出し、金属放熱板3、4は絶縁シート5、6を通じて又は直接受熱部材7、8に対面している。金属放熱板3、4と絶縁シート5、6との間の隙間にはグリスが塗布されている。受熱部材7、8と絶縁シート5、6との間の隙間にもグリスが塗布されている。金属放熱板3、4を囲んで樹脂封止部11の表面にはグリス溜め部14が形成され、これにより半導体モジュールの厚さ方向の膨張収縮サイクルにより上記グリスが面方向に移動しても、外気が金属放熱板3、4と絶縁シート5、6との間に侵入しにくくなっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと、互いに略平行な2つの主面を有して前記半導体チップを封止する樹脂封止部と、前記樹脂封止部の主面から露出する平坦な放熱平面を有して前記樹脂封止部の2つの主面の中央部にそれぞれ固定される金属放熱板とを有するカード状半導体モジュールと、
前記金属放熱板の前記放熱平面に直接又は電気絶縁性の絶縁シートを介して密着される受熱平面を有して前記放熱平面から前記受熱平面を通じて熱を吸収する受熱部材と、
前記金属放熱板の前記放熱平面とそれに対面する前記受熱部材又は前記絶縁シートとの間の隙間である金属放熱板隙間と、前記金属放熱板の周囲の前記樹脂封止部の前記主面とそれに対面する前記受熱部材又は前記絶縁シートとの間の隙間である樹脂封止部隙間との両方に充填された良熱伝導性のグリスと、
を備える半導体モジュール実装構造において、
前記樹脂封止部隙間は、
前記金属放熱板隙間よりも大きく形成されたグリス溜め部を有していることを特徴とする半導体モジュール実装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC08
, 5F036BC23
, 5F036BE01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (10件)
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