圧力センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：矢作和行 , 野々部泰平 , 久保貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-015640
公開番号（公開出願番号）：特開2012-211892
出願日： 2012年01月27日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：

【課題】スパークによる接合強度の低下を抑制するとともに、ゲル部材の変形による応力がダイアフラムに作用するのを効果的に抑制することのできる圧力センサを提供する。【解決手段】圧力伝達路(33,43)におけるゲル部材との接触部分の開口面積は、センサチップ搭載面(31)側の端部で最小、ダイアフラム(23)から最も離れた部分で端部の開口面積よりも大きく且つ最大とされ、任意位置の開口面積が、該任意位置よりもダイアフラム(23)に近い位置の開口面積以上とされている。支持部材(12)は、第1圧力伝達路(33)を備え、接着材(50)を介してセンサチップ搭載面(31)にセンサチップ(11)が固定された第1支持部材(30)を有する。第1圧力伝達路(33)におけるゲル部材との接触部分の開口面積は、ダイアフラム(23)から最も離れた部分のほうが、センサチップ搭載面(31)側の端部よりも大きくされている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一面(21)に開口する凹部(22)と、該凹部(22)の底をなすダイアフラム(23)と、該ダイアフラム(23)に形成されたゲージ抵抗(24)と、を有するセンサチップ(11)と、前記センサチップ(11)の一面と対向し、前記センサチップが固定される搭載面(31)と、該搭載面に開口し、前記凹部(22)に連通する圧力伝達路(33,43)と、を有する支持部材(12)と、前記凹部(22)から連続して前記圧力伝達路(33,43)における少なくとも一部まで充填され、前記ダイアフラム(23)を保護するゲル部材(13)と、を備え、検出対象の圧力媒体の圧力が、前記ゲル部材(13)を介して前記ダイアフラム(23)に伝達され、前記ダイアフラムが変形することで前記ゲージ抵抗(24)の抵抗値が変化する圧力センサであって、前記支持部材(12)のセンサチップ搭載面(31)における前記圧力伝達路(33,43)の縁部(34)は、前記センサチップ(11)の一面(21)における凹部(22)を取り囲む領域(21a)と対向しており、前記圧力伝達路(33,43)におけるゲル部材との接触部分の開口面積は、前記センサチップ搭載面(31)側の端部で最小、前記ダイアフラム(23)から最も離れた部分で前記端部の開口面積よりも大きく且つ最大とされるとともに、任意位置の開口面積が、該任意位置よりも前記ダイアフラム(23)に近い位置の開口面積以上とされており、前記支持部材(12)は、前記センサチップ搭載面(31)からその裏面(32)にわたって貫通するとともに、前記圧力伝達路(33,43)の少なくとも一部をなす第1圧力伝達路(33)を備え、接着材(50)を介して前記センサチップ搭載面(31)に前記センサチップ(11)が固定された第1支持部材(30)を有し、前記第1圧力伝達路(33)におけるゲル部材との接触部分の開口面積は、前記ダイアフラム(23)から最も離れた部分のほうが、前記センサチップ搭載面(31)側の端部よりも大きくされており、前記第1支持部材は、前記接着材(50)のみを介して前記センサチップ(11)が固定された部品(30)で構成されていることを特徴とする圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/00 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01L9/00 303K , H01L29/84 B , H01L29/84 A

Fターム (26件)：

2F055AA27 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE14 , 2F055FF45 , 2F055GG11 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA05 , 4M112CA09 , 4M112CA12 , 4M112CA15 , 4M112DA04 , 4M112DA12 , 4M112DA13 , 4M112DA18 , 4M112EA03 , 4M112EA11 , 4M112EA14 , 4M112EA18 , 4M112FA05 , 4M112FA08 , 4M112FA09

引用特許：

出願人引用 (8件)

半導体圧力検出器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-237026 出願人：松下電工株式会社
半導体式圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-154587 出願人：株式会社鷺宮製作所
圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-035794 出願人：株式会社デンソー

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審査官引用 (10件)

半導体圧力検出器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-237026 出願人：松下電工株式会社
半導体式圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-154587 出願人：株式会社鷺宮製作所
圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-035794 出願人：株式会社デンソー

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