特許
J-GLOBAL ID：201203096831129075
実装構造体および実装構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-188096
公開番号（公開出願番号）：特開2012-049224
出願日： 2010年08月25日
公開日（公表日）： 2012年03月08日
要約：
【課題】 気密性を向上させることが可能な実装構造体を提供することを目的とする。 【解決手段】 実装構造体1であって、放熱基板2と、放熱基板2上に低融点合金3を介して実装された電子部品4と、放熱基板2上に電子部品4を取り囲むように設けられ、低融点合金3よりも高融点の熱硬化性樹脂5を介して接合されたセラミック枠体6と、セラミック枠体6上に設けられ、セラミック枠体6の内外を電気的に接続する接続端子7と、セラミック枠体6上に設けられ、電子部品4を被覆するようにセラミック枠体6と重なる領域に設けられた蓋体8と、を備えている。セラミック枠体6内の気密性を向上させることが可能な実装構造体1となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
放熱基板と、
該放熱基板上に低融点合金を介して実装された電子部品と、
前記放熱基板上に前記電子部品を取り囲むように設けられ、前記低融点合金の融点よりも高い熱分解温度の熱硬化性樹脂を介して接合されたセラミック枠体と、
該セラミック枠体上に設けられ、該セラミック枠体の内外を電気的に接続する接続端子と、
前記セラミック枠体上に設けられ、前記電子部品を被覆するように前記セラミック枠体と重なる領域に設けられた蓋体と、を備えたことを特徴とする実装構造体。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/10
, H01L 23/36
H01L23/02 B
, H01L23/10 B
, H01L23/36 C
5F136BB05
, 5F136DA13
, 5F136EA14
, 5F136FA03
, 5F136FA04
, 5F136FA05
, 5F136FA06
, 5F136FA82
, 5F136FA84
, 5F136GA22
