特許
J-GLOBAL ID：201203099588997801

プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体装置

発明者：
大東 範行

大東 範行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-009112
公開番号（公開出願番号）：特開2012-167256
出願日： 2012年01月19日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：
【課題】プリプレグが有する諸特性を維持しつつ、繊維織布に対する熱硬化性樹脂組成物の含浸性に優れたプリプレグを提供する。【解決手段】本発明に係るプリプレグは、ストランドにより構成される繊維織布に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ40である。また、本発明に係るプリプレグにおいて、前記ストランド中にはシリカ粒子が存在する。これにより、繊維織布に対する樹脂組成物の含浸性に優れるプリプレグを得ることができる。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板、さらにこれらを用いて得られるプリント配線板並びに半導体装置を得ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ストランドにより構成される繊維織布に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグであって、前記ストランド中にはシリカ粒子が存在するプリプレグ。
IPC (2件)：
C08J 5/04 ,  H01L 23/14
FI (2件)：
C08J5/04 ,  H01L23/14 R
Fターム (21件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB14 ,  4F072AB15 ,  4F072AB28 ,  4F072AD03 ,  4F072AD08 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AD27 ,  4F072AD32 ,  4F072AD43 ,  4F072AD45 ,  4F072AE02 ,  4F072AE13 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AK02 ,  4F072AL13
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (9件)
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