特許
J-GLOBAL ID：200903020755733969

プリプレグ、これを用いた金属張積層板および印刷配線板

発明者：
合津 周治

合津 周治 について

, 
尾瀬 昌久

尾瀬 昌久 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-010319
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213021
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：
【要約】【課題】 ピンホールの発生が抑制され外観性も良好であり、かつ、積層板にした際のドリル加工性に優れたプリプレグ、ならびに、それを用いた金属張積層板および印刷配線板を提供すること。【解決手段】 基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、基材が通気度1〜65cm3/cm2/sec、厚み20〜100μmのガラス織布であり、樹脂組成物が無機充填材とシリコーン重合体とを含むとともにその無機充填材の配合量が樹脂組成物の固形分総量に対し25体積%以上であるようにする。また、このプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層が形成されてなる金属張積層板、この金属張積層板に回路加工が施されてなる印刷配線板を提供する。
請求項（抜粋）：
基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグであって、前記基材が通気度1〜65cm3/cm2/sec、厚み20〜100μmのガラス織布であり、前記樹脂組成物が無機充填材とシリコーン重合体とを含むとともに前記無機充填材の配合量が樹脂組成物の固形分総量に対し25体積%以上であることを特徴とするプリプレグ。
IPC (7件)：
C08J 5/24 CFH ,  B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (7件)：
C08J 5/24 CFH ,  B32B 15/08 J ,  B32B 17/04 A ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 T
Fターム (42件)：
4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD47 ,  4F072AF01 ,  4F072AG03 ,  4F100AA00A ,  4F100AA03A ,  4F100AA03H ,  4F100AA19A ,  4F100AA19H ,  4F100AA20A ,  4F100AA20H ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53 ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100DG12A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA20A ,  4F100JD02A ,  4F100JK14 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J002CP031 ,  4J002DE136 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM