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J-GLOBAL ID：201302202195597851   整理番号：13A1165624

フレキシブルエレクトロニクス用プラスチック基板上の銀/ポリピロール複合材の強い接着

Strong Adhesion of Silver/Polypyrrole Composite onto Plastic Substrates toward Flexible Electronics

著者 (3件)： KAWAKITA Jin (National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  HASHIMOTO Yasuo (National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  CHIKYOW Toyohiro (National Inst. Materials Sci., Ibaraki, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 52  号： 6,Issue 2  ページ： 06GG12.1-06GG12.4  発行年： 2013年06月25日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フレキシブルエレクトロニクスは,デバイスとして電気配線のプラスチックまたは高分子などの基板との十分な接着を必要とする。伝導性金属と高分子の複合材は,ワイヤ柔軟性に関する純粋な金属の代替候補者である。この研究の目的は,銀/ポリピロール複合材の接着性をプラスチック基板について評価し,接着のメカニズムを明らかにすることであった。その複合材は,その分散液をドロップすることにより,様々なプラスチック基板上に調製された。その接着性は,剥離テストによって評価され,そして,その界面構造は,顕微鏡法測定により特性が決められた。テフロンを含む一般に異なる材料との粘着が弱い重合体は,90%超の高い接着性を示した。強い接着は,基板表面の近くの細孔に浸透する複合材の接着効果と関係していた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  電子技術 ,  装置 ,  部材 ,  部品 ,  プリント基板 ,  プラスチックフィルム ,  *銀 ,  *ポリピロール ,  複合材料 ,  *接着 ,  粘着力 ,  高分子基板
準シソーラス用語： フレキシブルエレクトロニクス ,  フレキシブルデバイス ,  プラスチック基板 ,  複合材

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  有機化合物の薄膜  (BK14070L) ,  金属薄膜  (BK14030T)

引用文献 (30件)：

• 1) K. Suganuma and H. Tanaami: Purinteddo Erekutoronikusu Gijutu (Printed Electronics) (Kogyo Chosakai, Tokyo, 2008) p.16 [in Japanese].
• 2) K. Numakura: Yoku Wakaru Furekishiburu Erekutoronikusu no Dekiru Made (Easy Understanding of Flexibile Electronics Fabrication) (Nikkan Kogyo Shinbun, Tokyo, 2010) p.16 [in Japanese].
• 3) K. Suganuma and H. Tanaami: Purinteddo Erekutoronikusu Gijutu (Printed Electronics) (Kogyo Chosakai, Tokyo, 2008) p.45 [in Japanese].
• 4) Dodensei Kobunshi no Saishin Gijutsu (Latest Technologies of Conducting Polymers) (Toray Research Center, Tokyo, 2010) p.30 [in Japanese].
• 5) M. Kobayashi: Kogyo Zairyo 56 (2008) 23 [in Japanese].

タイトルに関連する用語 (5件)： フレキシブルエレクトロニクス ,  プラスチック基板 ,  銀 ,  ポリピロール ,  複合材