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J-GLOBAL ID:201302202408914406   整理番号:13A0784962

環境・エネルギー問題に挑戦するJFCC 低損失・省エネパワーデバイス用SiC結晶欠陥検出技術の開発

著者 (11件):
資料名:
巻: 83  号:ページ: 425-432  発行年: 2013年05月01日 
JST資料番号: F0157A  ISSN: 0368-6337  CODEN: KNZKA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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高い熱安定性,絶縁破壊電圧および熱伝導率を有する炭化ケイ素(SiC)はパワー半導体として有用な材料であるが,その性能は結晶欠陥の存在によって強く影響を受ける。このため結晶欠陥の低減が必須であるが,その技術開発には欠陥検出技術の確立が重要である。本稿では,著者らが進めているSiC結晶欠陥検出技術について紹介した。著者らが進めている手法はKOH蒸気を用いるエッチング法である。KOH+Na2O2(KN)エッチング法の原理と実施例(KOHエッチングとKNエッチングの比較,KNエッチングで形成された代表的なピットおよびピットの分類,基板オフ角の影響),高温KOH蒸気を用いる4H-SiCカーボン面(0001)転位検出技術の開発(KOH蒸気によりC面に形成されたエッチピットの特徴,試料同一領域内のC面ピットとSi面ピットの位置相関,KOH蒸気エッチングの温度依存性と活性化エネルギー)について記した。
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分類 (1件):
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半導体の格子欠陥 

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