抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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高い熱安定性,絶縁破壊電圧および熱伝導率を有する炭化ケイ素(SiC)はパワー半導体として有用な材料であるが,その性能は結晶欠陥の存在によって強く影響を受ける。このため結晶欠陥の低減が必須であるが,その技術開発には欠陥検出技術の確立が重要である。本稿では,著者らが進めているSiC結晶欠陥検出技術について紹介した。著者らが進めている手法はKOH蒸気を用いるエッチング法である。KOH+Na
2O
2(KN)エッチング法の原理と実施例(KOHエッチングとKNエッチングの比較,KNエッチングで形成された代表的なピットおよびピットの分類,基板オフ角の影響),高温KOH蒸気を用いる4H-SiCカーボン面(0001)転位検出技術の開発(KOH蒸気によりC面に形成されたエッチピットの特徴,試料同一領域内のC面ピットとSi面ピットの位置相関,KOH蒸気エッチングの温度依存性と活性化エネルギー)について記した。