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J-GLOBAL ID：201302207977163135   整理番号：13A0003817

Sn-Ag-Cu継手の周期的ひずみ硬化指数に及ぼすひずみ増強ミクロ組織的粗大化の効果

Effect of Strain-Enhanced Microstructural Coarsening on the Cyclic Strain-Hardening Exponent of Sn-Ag-Cu Joints

著者 (3件)： KANDA Yoshihiko (Graduate School of Shibaura Inst. of Technol.) ,  KARIYA Yoshiharu (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Shibaura Inst. of Technol.) ,  TASAKA Takeshi (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Shibaura Inst. of Technol.)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 53  号： 12  ページ： 2072-2077 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-Ag-Cミクロはんだ継手の周期的ひずみ硬化指数に及ぼす金属間化合物(IMCs)の温度とひずみ増強粗大化の効果を調べた。Arrhenius関数で指数に及ぼす温度の効果を説明するが,周期的ひずみ硬化指数はIMCsの平均半径の逆数の平方根に比例する。Ag₃SnとCu₆Sn₅IMCsは時間,温度および非弾性ひずみとともに粗大化した。時間と温度とともの成長プロセスにおいて,Sn-Ag-Cuミクロはんだ継手の相サイズ指数と活性化エネルギーはそれぞれ~3,50kJ/molであった。Snマトリックス中のAgとCuの拡散によって等温時効のAg₃SnとCu₆Sn₅の成長を制御した。加えて,等温時効と非弾性増強成長を考慮した成長モデルによって,IMCsのひずみ増強粗大化を説明することができる。したがって,周期的ひずみ硬化指数は温度とともに減少し,IMCsのひずみ増強粗大化をIMCsの平均半径の逆数の平方根とひずみ増強成長モデルによって説明することができる。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 継手【接合】 ,  *n値【加工硬化】 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  金属組織 ,  結晶粒粗大化 ,  金属間化合物 ,  非弾性 ,  活性化エネルギー ,  *はんだ ,  温度依存性 ,  時効処理 ,  恒温熱処理 ,  LSI【IC】
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  *鉛フリーはんだ

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (20件)：

• 1) V. Venkatesh and H. J. Rack: Int. J. Fatigue 21 (1999) 225–234.
• 2) W. Dauksher: IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 8 (2008) 168–173.
• 3) H. Reichl, A. Schubert and M. Topper: Microelectron. Reliab. 40 (2000) 1243–1254.
• 4) K. C. Norris and A. H. Landzberg: IBM J. Res. Develop. 13 (1969) 266–271.
• 5) Y. Kanda, Y. Kariya and Y. Oto: J. Electron. Mater. 41 (2011) 580–587.

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn-Ag-Cu ,  継手 ,  ひずみ硬化指数 ,  ひずみ ,  増強 ,  ミクロ組織