文献

J-GLOBAL ID：201302209843659404   整理番号：13A0363837

パワーモジュール用AlN基板一体型純Alベースの接合鋳造における指向性凝固制御

Directional Solidification Control in Joining-Casting of Pure Al Baseplate Integrated with AlN Substrate for Power Modules

著者 (3件)： 後藤育壮 (東北大学大学院工学研究科 院生(現・秋田大学大学院工学資源学研究科)) ,  安斎浩一 (東北大学大学院工学研究科) ,  井手口悟 (DOWAパワーデバイス(株))
資料名： 溶接学会論文集(Web)
巻： 30  号： 4  ページ： 345-353 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： U0047A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パワーモジュール用ベースには,AlN基板を純Alベースプレートに接合した材料が用いられる。高温鋳型と冷し金を用いた指向性凝固法を用いて,パワーモジュール用AlN基板一体型純Alベースの接合鋳造を行った。接合鋳造試験により作製した基板一体型ベースには,湯周り不良等の鋳造欠陥は見られなかったが,しわが発生した。この表面しわは,凝固殻変形が原因であると考えられる。表面しわを予測するために凝固解析を行い,表面しわ防止法を検討した。二重構造を有する鋳型を用いることで,表面しわのない基板・フィン一体型ベースの接合鋳造が可能となった。AlN基板とAl層の接合界面にはボイド等の欠陥が非常に少なく,良好な熱サイクル信頼性を示した。

シソーラス用語： *回路モジュール ,  窒化アルミニウム ,  *アルミニウム ,  *鋳造 ,  冷し金 ,  接合 ,  *基板 ,  鋳造欠陥 ,  皺 ,  二重構造 ,  フィン ,  界面 ,  熱サイクル ,  信頼性 ,  方向性凝固 ,  欠陥
準シソーラス用語： 指向性凝固

分類 (2件)： 鋳造法,鋳込  (WC01030Q) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (20件)：

• 1) 佐藤淳一:図解入門 よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み,Shuwa System (2011), 82-130. (in Japanese)
• 2) T. Naba, T. Yamada and A. Sato: Material and Component Technologies Contributing to Expansion of Automotive Society, Toshiba Review, 66-2 (2011), 42-45. (in Japanese)
• 3) N. Mizunoya and M. Hatori: Aluminum-Nitride DBC Substrate, Toshiba Review, 41-9 (1986), 811-814. (in Japanese)
• 4) H. Kikuchi, H. Imamura, Y. Kaga, H. Teshima and J. Watanabe: A Thick Cu Plate Bonded Silicon Nitride Circuit Substrate, Hitachi Metals Technical Review, 23 (2007), 65-68. (in Japanese)
• 5) 高橋貴幸,中村潤二,沢辺明朗,小山内英世,菅原章:金属-セラミックス接合基板の特性改善について,Journal of MMIJ, 124-4-5 (2008), 333-336. (in Japanese)

タイトルに関連する用語 (6件)： パワーモジュール ,  AlN ,  体型 ,  純Al ,  鋳造 ,  指向性凝固