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J-GLOBAL ID:201302227567756598   整理番号:13A1796697

銅ナノ粒子 水溶液中合成と低焼結温度での導電膜製造

Copper Nanoparticles: Aqueous Phase Synthesis and Conductive Films Fabrication at Low Sintering Temperature
著者 (5件):
資料名:
巻:号:ページ: 3839-3846  発行年: 2013年05月08日 
JST資料番号: W2329A  ISSN: 1944-8244  CODEN: AAMICK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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導電性パターンのインクジェット印刷に用いる銀と金のナノインクの廉価代替物として銅ナノインクが可能である。活性の金属微粒子を凝集と酸化から守るために有機物質で保護層を付ける必要があるが,これまで試みられた物質はその高い分解温度のために生成膜の導電性に悪影響を与えた。高スループットで簡単かつ便利な室温水溶液中での銅ナノ粒子の製造法について述べる。酸化銅を前駆体,ヒドラジンを還元剤および短鎖カルボン酸を保護剤として用いた。径が10nm以下でサイズ分布が狭い安定な銅ナノ粒子を,高濃度で抗酸化性の乳酸,クエン酸およびアラニンを用いて作った。熱重量分析の結果が,銅ナノ粒子の表面上に吸着した乳酸とグリコール酸はどんな量でも125°Cで除去可能であることを示した。また,乳酸とグリコール酸を保護層として用い,高い導電性の銅膜をガラススライド上にドロップキャストし,次いで低温焼結することで作った。グリコール酸を保護層とした銅膜の電気抵抗は,150と200°C,60minの窒素中の焼なまし後にそれぞれ25.5±8.0と34.8±9.0μΩ・cmであった。乳酸保護層を用い同じ条件での焼なましを行うと,銅膜の抵抗は21.0±7.0と9.1±2.0μΩ・cmで,後者はバルク銅の抵抗(1.7μΩ。cm)の約5倍であった。
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