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J-GLOBAL ID：201302237074530545   整理番号：13A0413883

イオンビーム-アシストデポジション(IBAD)によってポリイミド上にデポジットされたNi膜の構造,機械および電気特性の厚み依存性

Thickness dependence of the structural, mechanical and electrical properties of Ni films deposited on polyimide by ion beam-assisted deposition (IBAD)

著者 (2件)： XU Jun (Tsinghua Univ., Beijing, CHN) ,  SHAO Tianmin (Tsinghua Univ., Beijing, CHN)
資料名： Surface and Interface Analysis  (Surface and Interface Analysis)
巻： 45  号： 3  ページ： 691-697  発行年： 2013年03月 
JST資料番号： E0709A  ISSN： 0142-2421  CODEN： SIANDQ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高い抵抗温度係数(TCR)値および低い残留応力を生じる最適なNi厚みを捜すために,イオンビーム-アシストデポジション(IBAD)によってポリイミド上にデポジットされたNi膜の構造,残留応力および電気特性の厚み依存性を研究した。TEM観察によって,Ni/Cr界面での相互拡散およびNi膜厚みの増大に伴う結晶化度の改善が立証された。Ni膜の粒サイズは膜厚と共に単調に増大し,応力は膜厚の増大と共に最初は減少し,膜厚がさらに増大するとわずかに増大した。TCR値は膜厚と共に増大し,膜が比較的に厚くなるとその増大は弱くなった。TCR値および残留応力のどちらもNi膜の結晶化度に大きく依存した。ポリイミド基体上でのNi膜が比較的高いTCR値および低い残留応力を示す最適な膜厚が存在し,その厚みはおよそ202nmであった。

シソーラス用語： *イオンビーム蒸着 ,  *ポリイミド ,  *依存性 ,  温度係数 ,  残留応力 ,  結晶度 ,  *ニッケル ,  *金属薄膜 ,  相互拡散
準シソーラス用語： 抵抗温度係数 ,  *膜厚依存性

分類 (1件)： 金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (9件)： イオンビーム ,  アシスト ,  ポジション ,  IBAD ,  ポリイミド ,  デポジット ,  Ni ,  電気特性 ,  厚み依存性