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J-GLOBAL ID：201302240098087724   整理番号：13A1768130

電気めっきSnおよびSn-AgはんだにおけるSnホイスカ成長に対するプラスチック変形の影響

Plastic Deformation Effect on Sn Whisker Growth in Electroplated Sn and Sn-Ag Solders

著者 (5件)： KANG Sung K. (IBM T.J. Watson Res. Center, New York, USA) ,  CHANG Jaewon (KAIST, Daejeon, KOR) ,  LEE Jae-Ho (Hongik Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Keun-Soo (Hoseo Univ., Asan, KOR) ,  LEE Hyuck Mo (KAIST, Daejeon, KOR)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 63rd Vol.2  ページ： 1018-1023  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Snホイスカーは,Snリッチ表面に形成される電気的に導体である結晶構造である。本稿では,低ホイスカー形成のいくつかの市販バスの重要なメッキ変数を評価することにより,電流密度およびメッキ厚さの制御が,Snホイスカー成長を抑制するのに十分でないことを明らかにした。マットSnにAg付加は,Snホイスカ成長を抑制する最も有効な緩和法であることを明らかにした。プラスチック変形は,SnおよびSn-Agサンプル両者におけるインデンテーションマークにて,Snホイスカーの形成/成長を大きく加速することを明らかにした。Snホイスカは,プラスチック変形Sn-Agサンプルにて,100時間T/H露出後に観測された。プラスチック変形の方法は,Snホイスカー成長試験の時間消費を短縮するのに使用可能である。

シソーラス用語： *電気めっき ,  *ホイスカ ,  *プラスチック ,  成長 ,  変形 ,  はんだ ,  結晶構造 ,  めっき厚 ,  電流密度 ,  押込
準シソーラス用語： インデンテーション ,  めっき厚さ

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電気めっき ,  Sn ,  Ag ,  はんだ ,  ホイスカ ,  成長 ,  プラスチック