文献

J-GLOBAL ID：201302244334906435   整理番号：13A0093240

リフロソルダリングプロセスの冷却過程でのBGA鉛フリーはんだ付け信頼性に対するはんだ接続配置の影響

Effect of Solder Joint Arrangements on BGA Lead-Free Reliability During Cooling Stage of Reflow Soldering Process

著者 (3件)： LAU Chun-Sean (Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS) ,  ABDULLAH Mohd Zulkifly (Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS) ,  ANI Fakhrozi Che (Celestica Malaysia Sdn. Bhd., Kulim, MYS)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 11/12  ページ： 2098-2107  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *リフロソルダリング ,  過程 ,  冷却 ,  *ICパッケージ ,  *はんだ ,  信頼性設計 ,  はんだ付
準シソーラス用語： *BGA ,  *鉛フリーはんだ ,  冷却過程

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： リフロソルダリング ,  プロセス ,  冷却過程 ,  BGA ,  鉛フリー ,  はんだ付け信頼性 ,  はんだ