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J-GLOBAL ID:201302247096729936   整理番号:13A1664270

革新的製造技術の新展開 フレキシブル低誘電率膜用の大面積多孔ポリイミド製造プロセスの開発

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巻: 58  号: 11  ページ: 837-839  発行年: 2013年11月01日 
JST資料番号: F0134A  ISSN: 0387-1037  CODEN: CMNGA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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携帯情報端末(携帯電話やモバイルPC)の通信速度は年々増加しており,今後もますます高速化の一途をたどると考えられている。大容量の情報を高速で携帯情報端末に流すためには,高周波数の信号をフレキシブル基板に流す必要があるが,高い周波数の信号は基板の導線内を流れる間に減衰しやすい。減衰を防ぐためには,導線が貼り付けられている高分子基材の誘電率と誘電正接を低くし低誘電損失化する必要がある。開発したプロセスは30×30mmの膜を作成可能であるが,膜に電気回路を形成したり,その回路上の高周波伝送特性を測定したりするためには少なくとも70×150mmの膜が必要である。そこで,プロセスの原理確認が完了したことを受けて,プロセスのスケールアップを実現した。本稿ではそのプロセスの概略について報告した。プロセスの概要,原料,プロセス,多孔ポリイミド膜などについて解説した。
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分類 (2件):
分類
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その他の高分子材料  ,  有機化合物の薄膜 

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