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J-GLOBAL ID:201302247785824725   整理番号:13A1575709

中-低温イオン液体浴を用いた高分子のメタライゼーションのための定電位Cu-Zn合金化

Potentiostatic Cu-Zn Alloying for Polymer Metallization Using Medium-Low Temperature Ionic Liquid Baths
著者 (5件):
資料名:
巻: 160  号:ページ: D417-D421  発行年: 2013年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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非導電性のエポキシ樹脂基板をCu-Zn合金でメタライゼーションした。メタライゼーションの手順は,1)水性浴を用いた基板上への無電解Cu析出,2)Zn2+含有イオン液体浴中において,還元-拡散(RD)法を用いてZnによるCu層の電気化学的合金化とした。温度を中温の150°Cとした。イオン液体は,1-エチル-3-メチルイミダゾリウムビス[トリフルオロメチルスルホニル]アミドとした。得られたCu-Zn合金層は付着性があり,表面モルホロジーは最初のCu層と同様に均一である。RD過程の印加電圧に応じてγ-Cu5Zn8,β′-CuZn及び/又はα-Cu(Zn)が生じる。この組成により合金の色が変化する。合金生成の熱力学を考察した。
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分類 (4件):
分類
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金属薄膜  ,  固-固界面  ,  無機化合物一般及び元素  ,  融解塩 

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