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J-GLOBAL ID：201302248199785547   整理番号：13A1773512

引掻き試験によるZnO:Al上のAg/Cu金属膜の接着強さの評価

Evaluation of adhesion strength of Ag/Cu metal films on ZnO:Al by scratch test

著者 (4件)： LI Z.F. (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  ANDO D. (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  SUTOU Y. (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KOIKE J. (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名： Abstract. JSAP-MRS Joint Symposia (CD-ROM)  (Abstract. JSAP-MRS Joint Symposia (CD-ROM))
ページ： ROMBUNNO.18P-M1-7  発行年： 2013年 
JST資料番号： M20130006  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *酸化亜鉛 ,  アルミニウム ,  ドーピング ,  引かき試験 ,  *接着強さ ,  *金属薄膜 ,  銀 ,  銅 ,  半導体材料 ,  薄膜成長

分類 (1件)： 金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (8件)： 引掻き試験 ,  ZnO ,  Al ,  Ag ,  Cu ,  金属膜 ,  接着強さ ,  評価