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J-GLOBAL ID：201302249064803401   整理番号：13A1869731

非線形クリーニング関数を使用したウエハ着手の計画:大規模実験

Planning Wafer Starts using Nonlinear Clearing Functions: A Large-Scale Experiment

著者 (3件)： KACAR Necip Baris (SAS Inst., NC, USA) ,  MOENCH Lars (Univ. Hagen, Hagen, DEU) ,  UZSOY Reha (North Carolina State Univ., NC, USA)
資料名： IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing  (IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)
巻： 26  号： 4  ページ： 602-612  発行年： 2013年11月 
JST資料番号： T0521A  ISSN： 0894-6507  CODEN： ITSMED  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： 製造 ,  半導体集積回路 ,  半導体プロセス ,  *ウエハ【IC】 ,  *線形計画法 ,  時間 ,  モデル ,  待ち行列 ,  シミュレーションモデル ,  *スケジューリング
準シソーラス用語： サイクルタイム ,  *線形プログラミング ,  待ち行列モデル ,  *半導体製造

分類 (2件)： 工程管理  (KB03030P) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 非線形 ,  クリーニング ,  関数 ,  ウエハ ,  計画 ,  大規模 ,  実験