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J-GLOBAL ID：201302250690907705   整理番号：13A1763754

酸化銀粒子から抽出した銀とニッケルとの低温ボンディング

Low-Temperature Bonding of Silver Derived from Silver-Oxide Particles to Nickel

著者 (3件)： YASUDA Yusuke (Hitachi Res. Lab., Hitachi, Ltd.) ,  IDE Eiichi (Hitachi Res. Lab., Hitachi, Ltd.) ,  MORITA Toshiaki (Hitachi Res. Lab., Hitachi, Ltd.)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 54  号： 6  ページ： 1063-1065 (J-STAGE)  発行年： 2013年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 酸化銀粒子から抽出した銀をニッケルに,350°CのH₂中でセチルアルコールをボンディング材料に用いてボンディングした。酸化銀/セチルアルコールの接合媒体で形成された接合部の剪断強度は,27.1MPaであった。焼結された銀は酸化物層がない状態でニッケルと接合し,焼結銀がニッケルと強力に接合している事を,断面の透過電子顕微鏡観察で確認した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *酸化銀 ,  *銀 ,  *ニッケル ,  抽出 ,  接合部 ,  剪断強さ ,  焼結 ,  媒質 ,  断面 ,  水素 ,  圧接 ,  低温 ,  ボンディング【IC】 ,  相互接続 ,  還元 ,  脂肪族アルコール
準シソーラス用語： 固相接合 ,  低温接合 ,  焼結ボンディング

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

物質索引 (1件)： セチルアルコール

引用文献 (12件)：

• 1) P. G. Neudeck, R. S. Okojie and Y. Chen: Proc. IEEE 90 (2002) 1065–1076.
• 2) J. A. Cooper and A. Agarwal: Proc. IEEE 90 (2002) 956–968.
• 3) E. Ide, S. Angata, A. Hirose and K. F. Kobayashi: Acta Mater. 53 (2005) 2385–2393.
• 4) J. Yan, G. Zou, A.-P. Wu, J. Ren, J. Yan, A. Hu and Y. Zhou: Scr. Mater. 66 (2012) 582–585.
• 5) P. Buffat and J. Borel: Phys. Rev. A 13 (1976) 2287–2298.

タイトルに関連する用語 (6件)： 酸化 ,  銀粒子 ,  銀 ,  ニッケル ,  低温 ,  ボンディング