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J-GLOBAL ID：201302252260787369   整理番号：13A0339185

高温度域における銅貼り窒化珪素セラミック基板の熱サイクル疲労強度

著者 (6件)： 増田毅洋 (大分大 大学院工学研究科) ,  山本隆栄 (大分大) ,  長弘基 (大分大) ,  千綿伸彦 (日立金属) ,  今村寿之 (日立金属) ,  佐久間俊雄 (大分大)
資料名： 日本機械学会M&M材料力学カンファレンス(CD-ROM)  (日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集(CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.OS2104  発行年： 2012年 
JST資料番号： L0191B  ISSN： 2424-2845  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 窒化珪素セラミックは耐熱性,高温強度特性などの金属材料に比べ優れた特性を有している事から半導体の基板としての需要が高まっている。現在,新しい半導体としてSiC半導体が開発されているが,この半導体は従来のものよりも高温で動作可能であるため,セラミック基板の信頼性を確保するためにはSiC半導体の動作温度より高い温度でのセラミック基板の熱疲労強度特性を調べる必要がある。そこで,本研究では冷熱サイクル試験を実施した試験片を用いて4点曲げ試験を実施し,残存強度におよぼす冷熱サイクル数の影響を調べた。(著者抄録)

シソーラス用語： *窒化ケイ素 ,  *基板 ,  熱サイクル ,  *疲れ強さ
準シソーラス用語： セラミック基板

分類 (2件)： セラミック材料  (HC05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高温度域 ,  銅 ,  窒化珪素 ,  セラミック基板 ,  熱サイクル ,  疲労強度