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J-GLOBAL ID：201302252447929744   整理番号：13A1871622

CuとPdCuワイヤボンド強さの故障解析用マイクロ波プラズマドライエッチ技術

A microwave plasma dry etch technique for failure analysis of Cu and PdCu wire bonds strength

著者 (6件)： TAN Y. Y (Infineon Technol. (M) Sdn. Bhd, Melaka, MYS) ,  NG Melissa (Infineon Technol. (M) Sdn. Bhd, Melaka, MYS) ,  KHOO J. L (Infineon Technol. (M) Sdn. Bhd, Melaka, MYS) ,  TAN C. H (Infineon Technol. (M) Sdn. Bhd, Melaka, MYS) ,  DE SILVA Calvin (Multimedia Univ., Melaka, MYS) ,  SIM K. S (Multimedia Univ., Melaka, MYS)
資料名： Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits  (Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits)
巻： 20th  ページ： 153-157  発行年： 2013年 
JST資料番号： W1259A  ISSN： 1946-1542  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *プラズマエッチング ,  *銅 ,  銅化合物 ,  パラジウム化合物 ,  *引張強さ ,  *剪断強さ ,  *ワイヤボンディング ,  *故障解析 ,  プラズマ ,  酸洗浄 ,  フリップチップ法 ,  *マイクロ波 ,  試料調製 ,  レーザアブレーション ,  脂肪族化合物 ,  スルホン酸
準シソーラス用語： マイクロ波プラズマ ,  ボールボンディング

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

物質索引 (1件)： メタンスルホン酸

タイトルに関連する用語 (7件)： Cu ,  ワイヤ ,  ボンド ,  強さ ,  故障解析 ,  マイクロ波プラズマ ,  エッチ