隣接金属線間の磁場相互作用によるCu/低k試験構造のTDDBの劣化

文献

J-GLOBAL ID：201302253157501151 整理番号：13A1340629

Degradation in TDDB of Cu/Low-k Test Structures Due to Field Interaction Between Adjacent Metal Lines

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資料名：
巻： 2013 Vol.2 ページ： 680-683 発行年： 2013年
JST資料番号： A0631A ISSN： 1541-7026 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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誘電体一般 , 固体デバイス製造技術一般

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