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J-GLOBAL ID：201302257797498624   整理番号：13A0794521

高性能集積ファンアウトウエハレベルパッケージング(InFO-WLP):技術とシステム集積

High-Performance Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging (InFO-WLP): Technology and System Integration

著者 (18件)： LIU Christianto C. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  CHEN Shuo-Mao (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  KUO Feng-Wei (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  CHEN Huan-Neng (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  YEH En-Hsiang (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  HSIEH Cheng-Chieh (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  HUANG Li-Hsien (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  CHIU Ming-Yen (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  YEH John (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  LIN Tsung-Shu (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  YEH Tzu-Jin (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  HOU Shang-Yun (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  HUNG Jui-Pin (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  LIN Jing-Cheng (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  JOU Chewn-Pu (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  WANG Chuei-Tang (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  JENG Shin-Puu (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN) ,  YU Donglas C. H. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TWN)
資料名： Technical Digest. International Electron Devices Meeting  (Technical Digest. International Electron Devices Meeting)
巻： 2012  ページ： 323-326  発行年： 2012年 
JST資料番号： C0829B  ISSN： 0163-1918  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ディジタル及び無線周波数(RF)システムの異質集積のために,現状のインダクタ(42の品質因子及び16GHzの自己共鳴周波数)を持つ集積ファンアウトウエハレベルパッケージング(InFO-WLP)技術を明示した。InFO-WLPは既存のフリップチップボールグリッドアレイ(FC-BGA)パッケージよりも優れた形状因子,ピンカウント,そして,熱性能を約束する。さらに,InFO-WLPの高QインダクタはRF回路応用において電気性能と低電力消費を加速できる。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  *ウエハ【IC】 ,  *システムインテグレーション ,  インダクタ ,  品質特性 ,  走査電子顕微鏡 ,  周波数依存性 ,  電力消費 ,  低雑音増幅器 ,  電力増幅器
準シソーラス用語： ウエハレベルパッケージング ,  システム集積 ,  ファンアウト ,  品質因子

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高性能 ,  集積 ,  WLP ,  システム集積