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J-GLOBAL ID：201302259225793784   整理番号：13A1408215

シミュレートしたマルチコアプロセッサチップにおける熱伝導の研究-パート2:ケーススタディ

Study on Heat Conduction in a Simulated Multicore Processor Chip-Part II: Case Studies

著者 (1件)： NAKAYAMA Wataru (ThermTech International, Kanagawa, JPN)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 135  号： 2  ページ： 021003.1-021003.16  発行年： 2013年06月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究はホットスポット強度とダイディメンション,パッケージング条件,材料特性を含む関連パラメータとの関係について首尾一貫した絵を描くものである。このためにマルチコアプロセッサの物理モデルを作り,本稿のパート1で熱伝導問題を解く数式を定め温度計算の方法を求めた。本稿では文献にある熱境界条件と温度コントラストをまとめ,いろいろなソースからのデータを利用してダイ表面上の実効熱伝達係数を導いた。この結果を別個の冷却状況におけるホットスポット問題調査に使う一連の熱伝達係数に要約した。冷却状況はフィンのヒートシンク付き高性能空冷,高性能液冷,通常の空冷,オイル冷却である。そして,最後に解析モデルのまとめと温度並びに熱流計算の結果を示し,これらの結果を参照してプロセッサ設計者や研究者が関心を持ついくつかの問題を検討した。

シソーラス用語： *マイクロプロセッサ ,  ホットスポット ,  *熱伝導 ,  電子装置 ,  熱伝達率 ,  モデル ,  シミュレーション ,  空気冷却 ,  液冷却 ,  油冷
準シソーラス用語： マルチコアプロセッサ ,  液冷 ,  空冷 ,  熱伝達係数 ,  物理モデル

分類 (2件)： 固体デバイス一般  (NC03010Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 熱伝導 ,  研究 ,  パート ,  ケーススタディ