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J-GLOBAL ID：201302259251019450   整理番号：13A1592953

容量形絶対圧センサーの製作のための沈みパッドの周りの局所シリコン・ゴールド(Si-Au)共晶接合

Localized Si-Au eutectic bonding around sunken pad for fabrication of a capacitive absolute pressure sensor

著者 (7件)： LIU Qimin (State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN) ,  LIU Qimin (Univ. of Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100080, CHN) ,  DU Lidong (State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN) ,  ZHAO Zhan (State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN) ,  XIAO Li (State Key Lab. of Transducer Technol., Inst. of Electronics, Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100190, CHN) ,  XIAO Li (Univ. of Chinese Acad. of Sciences, Beijing 100080, CHN) ,  SUN Xuejin (Coll. of Meteorology and Oceanagraphy, PLA Univ. of Sci. and Technol., Nanjing 211101, CHN)
資料名： Sensors and Actuators. A. Physical  (Sensors and Actuators. A. Physical)
巻： 201  ページ： 241-245  発行年： 2013年10月15日 
JST資料番号： B0345C  ISSN： 0924-4247  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この報告書では,陽極接合のプロセスにおける容量圧力センサの真空包装を充実させるために,ボンディング界面における沈みパッドの周りで,局部的なシリコン・ゴールド共晶接合を使用した方法を提示する。一般に,接続ワイヤは真空空洞があるセンサーのガス漏れをもたらすことができる。ワイヤからの漏れを防ぐために,ワイヤボンディングパッドが,けい素ウエハの下に沈められる,沈みパッドを有する新構造が開発された。それには,シリコン・ウエハの中の開かれたウィンドウが,ボンドパッドより小さいサイズでの特性がある。そして,共晶接合がパッドの周りに起こる。実験結果は,良い真空ハーメチック封止が,50nm以下のクロム/金のステップ高さと375°Cのボンディング温度の条件のもとで,10.65MPaの強さと2.4×10^-4Pacm³/s以下のリーク量を得ることができるのを例証する。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 共晶 ,  *容量 ,  圧力 ,  *圧力センサ ,  ボンディング【IC】 ,  ハーメチックシール ,  *接合
準シソーラス用語： 絶対圧 ,  *陽極接合

分類 (2件)： 力,仕事量,圧力,摩擦の計測法・機器  (AD05050V) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： 絶対圧センサー ,  製作 ,  パッド ,  シリコン ,  ゴールド ,  Si ,  Au ,  共晶