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J-GLOBAL ID：201302261644381474   整理番号：13A1629878

低コストボンディング手法を用いた60GHzと80GHzでのハイブリッドシリコン-有機パッケージ化アンテナアレイ

Hybrid Silicon-Organic Packaged Antenna Array at 60 and 80GHz Using a Low-Cost Bonding Technique

著者 (6件)： VERA LOPEZ Aida L. (Georgia Inst. Technol., GA) ,  AKIBA Akira (Sony Corp., Kanagawa, JPN) ,  IKEDA Koichi (Sony Corp., Kanagawa, JPN) ,  MITARAI Shun (Sony Corp., Kanagawa, JPN) ,  PONCHAK George E. (NASA, OH) ,  PAPAPOLYMEROU John (Georgia Inst. Technol., GA)
資料名： IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest  (IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest)
巻： 2012 Vol.2  ページ： 1441-1443  発行年： 2012年 
JST資料番号： A0636A  ISSN： 0149-645X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金バンプと非導電性膜接着層によって,400μm厚のシリコン基板へボンディングしたフリップチップであるハイブリッドシリコン-有機パッケージ化ミリ波アンテナを示した。シリコン基板をミリ波周波数で有機パッケージとうまく集積化できることを示した。ボンディングプロセスについて述べ,測定結果を示した。15%以上の帯域幅と10dBi以上の利得が得られた。シミュレーションと測定値はよく一致した。

シソーラス用語： *アレイアンテナ ,  フェースボンディング ,  バンプ ,  ハイブリッド方式 ,  EHF【周波数】 ,  基板 ,  ウエハ【IC】 ,  ICパッケージ ,  放射パターン ,  利得
準シソーラス用語： *アンテナアレイ ,  フリップチップボンディング ,  *ダイポールアレイアンテナ ,  有機基板 ,  シリコン基板 ,  アンテナ利得

分類 (1件)： アンテナ  (ND06000M)

タイトルに関連する用語 (4件)： ボンディング手 ,  シリコン ,  パッケージ化 ,  アンテナアレイ