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J-GLOBAL ID：201302265406684065   整理番号：13A1316696

高次の高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計

著者 (1件)： 有田和郎 (DIC ポリマ第一技術本部)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 16  号： 5  ページ： 352-358  発行年： 2013年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： エポキシ樹脂を従来型の分子設計手法を用いて高ガラス転移温度化を図ると,ほかの重要物性を犠牲にする場合が多い。本稿では,新たに見出したエポキシ樹脂の高耐熱性化原理を応用して分子設計を行った新規な高耐熱性エポキシ樹脂の代表例を説明した。開発事例として,1)ナフタレン型2官能エポキシ樹脂,2)ナフタレン型4官能エポキシ樹脂,3)ジシクロペンタン結節型エポキシ樹脂,4)ナフチレンエーテルオリゴマー型エポキシ樹脂,5)メソゲン構造結節型エポキシ樹脂について説明した。

シソーラス用語： *エポキシ樹脂 ,  *分子設計 ,  *耐熱性高分子 ,  ガラス転移点 ,  携帯電話 ,  タブレット ,  分子構造 ,  熱分解 ,  分解温度 ,  加工性 ,  密着性 ,  伝導伝熱 ,  輸送現象
準シソーラス用語： 熱伝導

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

引用文献 (33件)：

• 竹市力. 耐熱性プラスチックの分子設計. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術. 2011, 7-8
• 宝蔵寺裕之. パワーデバイスの封止樹脂技術. エレクトロニクス実装学会誌. 2012, 15, 5, 374-378
• 三菱電機技報. 2010, 84, 4
• 山本礼. 黒鉛粒子配向制御によるコンポジット材の高熱伝導化. 高熱伝導性コンポジット材料. 2011, 240-249
• 小椋一郎. 特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究. 東京工業大学博士論文. 2010

タイトルに関連する用語 (3件)： 高耐熱性 ,  エポキシ樹脂 ,  分子設計