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J-GLOBAL ID：201202281003885484   整理番号：12A1147853

パワーデバイスの封止樹脂技術

著者 (1件)： 宝藏寺裕之 (日立 日立研 材料研究セ)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15  号： 5  ページ： 374-378  発行年： 2012年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,地球温暖化,資源の有効活用の観点から,ハイブリッド技術が注目されるようになっており,電力変換に用いるパワーエレクトロニクス技術がますます重要になっている。本稿では,このような環境問題解決の施策を支えるパワーエレクトロニクス機器向けの実装技術の1つとして,機器の信頼性,小型化を実現する上で重要な封止樹脂技術について述べた。はじめに,エポキシ系半導体用樹脂の信頼性に関して,温度負荷信頼性,絶縁信頼性について記した。つぎに,シリコーンゲル封止樹脂の信頼性に関して,振動信頼性,高温信頼性,および絶縁信頼性について述べた。最後に,次世代パワーデバイスの封止樹脂技術について記した。

シソーラス用語： *カプセル封じ ,  *エポキシ樹脂 ,  *ICパッケージ ,  パワーエレクトロニクス ,  *信頼性 ,  温度分布 ,  剪断試験 ,  熱サイクル ,  接着強さ ,  トリーイング ,  ゲル ,  ポリシロキサン
準シソーラス用語： 封止樹脂 ,  電気トリー ,  シリコーンゲル

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (19件)：

• 内田誠. パワーデバイスの信頼性試験動向. 三菱電機技報. 2001, 75, 6, 425-428
• 中島泰. パワーモジュールの信頼性向上技術. 三菱電機技報. 2007, 81, 12, 799-802
• 加柴良裕. パワーモジュールのワイヤボンド部およびはんだ付部の信頼性. 溶接技術. 2009, 2009年8月号, 66-69
• 前田重義. 金属の接着. 接着の技術. 1993, 13, 1, 1-15
• 梶原良一. 有機Znの焼成による金属と樹脂の高接着化技術. 17th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", 2011. 2011, 17, 239-244

タイトルに関連する用語 (2件)： パワーデバイス ,  封止樹脂