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J-GLOBAL ID：201302269214723950   整理番号：13A1768080

超微細ピッチはんだベース配線に対する同時フラックス能力による事前適用アンダーフィル材料を評価する方法論

Methodology to Evaluate Pre-Applied Underfill Materials with Concurrent Flux Capability for Ultra-Fine Pitch Solder-Based Interconnects

著者 (6件)： KIM Sunoo (SEMATECH, NY, USA) ,  KRUGER Seth (SEMATECH, NY, USA) ,  SAPP Brian (SEMATECH, NY, USA) ,  LEE Ho Hyung (State Univ. New York at Binghamton, NY, USA) ,  PARK Seungbae (State Univ. New York at Binghamton, NY, USA) ,  ARKALGUD Sitaram (SEMATECH, NY, USA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 63rd Vol.1  ページ： 683-687  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 次世代の組立に対する事前適用アンダーフィル材料は,同時フラックス能力およびはんだ材料に対して最適化した熱硬化温度をもつ必要がある。本論文では,2つの事前適用アンダーフィル材料のフラックス能力および熱硬化特性を,マイクロバンプのフロー応答を評価することにより調べた。直径10μmのSnはんだマイクロバンプによる簡単なテストビークルを作成し,新しいアンダーフィル材料を迅速かつ容易に評価した。このテストビークルを用い,同時フラックス能力を評価し,従来の材料と比較した。事前適用アンダーフィル材料によるマイクロバンプのリフロー挙動を,同時フラックス能力および架橋形成挙動に関して議論した。示差走査熱量測定(DSC)により熱硬化温度および粘性挙動を測定した。X線トモグラフィは,Siウエハおよびアンダーフィル材料を通したバンプリフローの非破壊画像化による診断能力を有した。

シソーラス用語： 回路パターン形成 ,  *はんだ ,  配線 ,  溶接フラックス ,  *超小形回路技術 ,  熱硬化 ,  バンプ ,  信頼性試験 ,  リフロソルダリング ,  架橋【高分子】 ,  示差走査熱量測定 ,  *X線CT
準シソーラス用語： *アンダーフィル ,  テストビークル ,  マイクロバンプ ,  微細ピッチ技術

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 微細ピッチ ,  はんだ ,  フラックス ,  能力 ,  アンダーフィル ,  評価