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J-GLOBAL ID：201302269465156086   整理番号：13A1844494

窒化ホウ素を分散させた樹脂材料の温度伝播評価

著者 (5件)： 小宮山智哉 (東京工大) ,  石川和紀 (日本化薬) ,  佐藤勲 (東京工大) ,  齊藤卓志 (東京工大) ,  川口達也 (東京工大)
資料名： 日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM)
巻： 50th  ページ： ROMBUNNO.SP18  発行年： 2013年 
JST資料番号： F0872D  ISSN： 1346-1532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 窒化ホウ素を分散させた芳香族ポリアミド樹脂における熱伝導率向上メカニズムについて,高熱伝導率化に寄与する要因を特定するため,試料に温度差を与えた時の温度伝播の様子を評価した。まず顕微機能を有するサーモグラフィーにより温度伝播の様子を数十ミクロンスケールで観察した。さらにサーモグラフィーの分解能以下のサブミクロンスケールでの温度伝播について,SEMにより観察したフィラーの分散状況に基づきシミュレーションを行いフィルム試料における実効的な熱伝導率の比較を行った。(著者抄録)

シソーラス用語： *ナイロン ,  *芳香族ポリアミド ,  *熱伝導率 ,  伝熱促進 ,  *窒化ホウ素 ,  計算機シミュレーション ,  画像 ,  電子顕微鏡観察
準シソーラス用語： SEM画像 ,  ポリアミド樹脂

分類 (2件)： 熱伝導  (PA02020Z) ,  物理的性質一般  (YH02021U)

タイトルに関連する用語 (4件)： 窒化ホウ素 ,  樹脂材料 ,  伝播 ,  評価