半導体製造の外部加熱器に関する熱化学反応プロセスの数学モデル

SHIRAI Kenji; AMANO Yoshinori; OMATU Sigeru

文献

J-GLOBAL ID：201302269626736452 整理番号：13A1874604

半導体製造の外部加熱器に関する熱化学反応プロセスの数学モデル

MATHEMATICAL MODEL OF THERMAL REACTION PROCESS FOR EXTERNAL HEATING EQUIPMENT IN THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTORS (PART I)

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資料名：
巻： 9 号： 4 ページ： 1557-1571 発行年： 2013年04月
JST資料番号： F1199A ISSN： 1349-4198 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

本論文は外部加熱器の熱化学反応プロセスに関する数学モデルを提示した。外部付着装置の熱源フローモデルを扱う,このプロセスに関する新しい制御系設計を提案した。熱化学反応プロセスとの結合システムとして分布定数系の方程式を提示した。全体要素として時間遅延を有する分布加熱関数を置換すべく集中加熱システムを提案した。可能な実用装置を作るためにシステムと等価なモデルについて考察した。本論文は外部加熱器との結合システムに関する正確な線形化法を用いる線形モデルの構成について議論した。(翻訳著者抄録)

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プロセス制御 , 半導体集積回路

引用文献 (22件)：

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S. Kuroki, K. Nishida, H. Nobutomo, T. Sakamoto, M. Mitsumata and K. Ito, A thermal model of the RCA cleaning system and adaptive predictive temperature control of cleaning solutions, Journal of SICE, vol.37, no.8, pp.754-762, 2001.

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