文献

J-GLOBAL ID：201302273684768566   整理番号：13A0364385

高平坦エッジ形状を実現する研磨パッド特性(加工前エッジ形状がエッジ形状創成過程に及ぼす影響)

Polishing Pad Specifications for Achieving High Edge Surface Flatness (Effect of Existing Edge Roll Off on Generated Edge Surface Profile)

著者 (2件)： 佐竹うらら (大阪大 大学院工学研究科) ,  榎本俊之 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： 日本機械学会論文集 C編(Web)  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C (Web))
巻： 78  号： 796  ページ： 3984-3994 (WEB ONLY)  発行年： 2012年 
JST資料番号： U0184A  ISSN： 1884-8354  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体デバイスの性能および生産性向上のため,基板材料であるシリコンウェーハには極めて高い平坦性が求められている。特に,研磨加工で生じるエッジ・ロールオフの低減が強く求められているが,エッジ形状創成メカニズムには不明な点が多く,現状の要求には応えられていない。そこで本研究では,加工前のエッジ形状を考慮した新たなエッジ形状創成モデルを提案し,それにもとづき高平坦エッジ形状を実現する研磨パッド特性を検討した。その結果,加工時に生じる変形量が小さい研磨パッドほど,エッジ・ロールオフの増大抑制および減少,そして収束エッジ形状の高平坦化に有効であることを明らかにできた。(著者抄録)

シソーラス用語： 切削工具 ,  *切れ刃 ,  平坦性 ,  ウエハ【IC】 ,  *形態 ,  研磨 ,  変形 ,  力学モデル
準シソーラス用語： *研磨パッド ,  シリコンウエハ ,  幾何形状 ,  応力減少 ,  形状変形 ,  切削モデル

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 平坦 ,  エッジ ,  研磨パッド ,  創成 ,  過程