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J-GLOBAL ID：201302274383294026   整理番号：12A1795319

多結晶材料における拡散クリープ上のエレクトロマイグレーションの影響

Effect of electromigration on diffusional creep in polycrystalline materials

著者 (3件)： SHAO Shan-Shan (East China Univ. Sci. and Technol., Shanghai, CHN) ,  YANG Fuqian (Univ. Kentucky, KY, USA) ,  XUAN Fu-Zhen (East China Univ. Sci. and Technol., Shanghai, CHN)
資料名： International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics  (International Journal of Applied Electromagnetics and Mechanics)
巻： 40  号： 2  ページ： 165-171  発行年： 2012年 
JST資料番号： W0272A  ISSN： 1383-5416  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (3件)： 多結晶 ,  拡散クリープ ,  エレクトロマイグレーション