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J-GLOBAL ID：201302276848460176   整理番号：13A1529046

高温組立中のPCBビアのはんだ気泡の故障機構

Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly

著者 (6件)： CHEN Yuanming (Univ. Electronic Sci. and Technol. China, Chengdu, CHN) ,  HE Wei (Univ. Electronic Sci. and Technol. China, Chengdu, CHN) ,  ZHOU Guoyun (Univ. Electronic Sci. and Technol. China, Chengdu, CHN) ,  TAO Zhihua (Univ. Electronic Sci. and Technol. China, Chengdu, CHN) ,  WANG Yang (Fifth Res. Inst., Ministry of Ind. and Information Technol. China, Guangzhou, CHN) ,  LUO Daojun (Fifth Res. Inst., Ministry of Ind. and Information Technol. China, Guangzhou, CHN)
資料名： Circuit World  (Circuit World)
巻： 39  号： 3  ページ： 133-138  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0927A  ISSN： 0305-6120  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ビア穿孔欠陥とはんだ接合故障問題を避けるために,ビアのはんだ気泡によるプリント回路基板(PCB)組立の故障機構を説明することを目的とした。はんだ気泡によるPCBビアの故障を断面と,走査電子顕微鏡による微細構造検査,熱機械分析,吸湿解析,示差走査熱量測定によって検討した。PCBビアの故障ははんだ接合中のボイドに含まれるだけでなく,PCBの製造過程にも含まれる。ビアにはんだ気泡をもたらす機構を見出すために,PCB材料の特性とビアの穿孔の影響を解析するためのアプローチを示した。

シソーラス用語： 示差走査熱量測定 ,  *プリント基板 ,  *はんだ付 ,  気泡 ,  はんだ ,  機構 ,  走査電子顕微鏡 ,  穿孔 ,  ビット ,  故障解析 ,  熱膨張係数 ,  微細構造 ,  バイアス
準シソーラス用語： DSC【熱量測定】 ,  プリント回路基板 ,  Pbフリーはんだ ,  故障機構 ,  SEM【顕微鏡】 ,  ドリル穿孔 ,  ドリルビット ,  基板バイアス

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 組立 ,  PCB ,  はんだ ,  気泡 ,  故障