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J-GLOBAL ID:201302278881477281   整理番号:13A0035649

GaAs HBT技術のための金属-絶縁体-金属キャパシター誘電体としての原子層堆積HfO2,Al2O3,およびプラズマ励起化学的気相成長Si3N4の特性評価

Characterization of atomic layer deposition HfO2, Al2O3, and plasma-enhanced chemical vapor deposition Si3N4 as metal-insulator-metal capacitor dielectric for GaAs HBT technology
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資料名:
巻: 31  号:ページ: 01A134-01A134-9  発行年: 2013年01月 
JST資料番号: C0789B  ISSN: 0734-2101  CODEN: JVTAD6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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GaAsヘテロ接合双極トランジスター(HTB)技術のための金属-絶縁体-金属(MIM)キャパシター誘電体としての二酸化ハフニウム(HfO2)およびAl2O3の原子層堆積,そして窒化けい素(Si3N4)のプラズマ励起化学的気相成長(PECVD)の適用について特性評価を行なった。結果は,62nmのALD HfO2をもつMIMキャパシターが最も高い容量密度(2.67fF/μm2)を生じさせ,それに59nmのALD Al2O3(1.55fF/μm2)そして63nmのPECVD Si3N4(0.92fF/μm2)が続くことを示した。ALD HfO2に対する34VそしてAl2O3に対する41Vと比べて,PECVD Si3N4の破壊電圧は73Vと測定された。Si3N4誘電体をもつキャパシターがAl2O3およびHfO2をもつ誘電体キャパシターよりも低い漏洩電流をもつことを観測した。温度を25から150°Cまで増大させるにつれて,三つすべての膜に対して破壊電圧が減少し,漏洩電流が増大したが,Al2O3およびHfO2の場合は容量が増大した。加えて,-5から+5Vまで印加電圧を変化させたとき,ALD Al2O3およびHfO2膜の容量が変化することを観測したが,PECVD Si3N4の容量に関しては有意な変化は観測されなかった。さらに,周波数を1kHzから1MHzまで増大させたとき,これらの窒化けい素,酸化アルミニウムそして二酸化ハフニウム膜に対して容量の有意な変化は見られなかった。これらの結果は,Al2O3およびHfO2のALD膜が良好な電気特性をもち,高密度キャパシターを作製するために利用できることを示している。結果として,GaAsデバイスの特定の電気特性要求および応用に依存して,これらのALD Al2O3およびHfO2膜は,PECVD Si3N4に加えて,GaAs HBT技術にとってMIMキャパシター誘電体として適している。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
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酸化物薄膜  ,  半導体薄膜  ,  トランジスタ 
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