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J-GLOBAL ID：201302279781408467   整理番号：13A0989072

プリント回路基板のマルチレベル外観検査による半田ペーストスク-ピング検出

Solder Paste Scooping Detection by Multilevel Visual Inspection of Printed Circuit Boards

著者 (5件)： BENEDEK Csaba (Computer and Automation Res. Inst., Hungarian Acad. Sci., Budapest, HUN) ,  BENEDEK Csaba (Budapest Univ. Technol. and Economics (BME), Budapest, HUN) ,  KRAMMER Oliver (Budapest Univ. Technol. and Economics (BME), Budapest, HUN) ,  JANOCZKI Mihaly (Budapest Univ. Technol. and Economics (BME), Budapest, HUN) ,  JAKAB Laszlo (Budapest Univ. Technol. and Economics (BME), Budapest, HUN)
資料名： IEEE Transactions on Industrial Electronics  (IEEE Transactions on Industrial Electronics)
巻： 60  号： 6  ページ： 2318-2331  発行年： 2013年06月 
JST資料番号： C0234A  ISSN： 0278-0046  CODEN： ITIED6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント回路基板(PCB)の製造プロセスにて自動光学検査(AOI)による欠陥検出は,重要なステップである。本稿では,PCBにおける光学スク-ピング解析に採用したH^MMPPフレームワークを提案した。この方法は,ジョイント確率論にて,SP抽出とスクーピング誤差検出を取り入れた。MBSアルゴリズムを拡張する反復最適化プロセスにより,SPの出力形状を抽出した。それには観察されるデータおよび近隣CE間の種々の事前干渉等を考慮した。精度はBayesian物体モデル検証により確認した。一方,計算コストは,非均一確率物体発生プロセスにより大きく減少した。実験により,提案したH^MMPモデルの優越性と未来の工業検査システムに有効であることを示した。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  継手【接合】 ,  確率論 ,  優越 ,  水準 ,  *ペースト ,  *外観検査 ,  故障検出
準シソーラス用語： PCB【基板】 ,  ジョイント ,  *はんだペースト ,  *プリント回路基板 ,  マルチレベル ,  欠陥検出 ,  優越性

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： プリント回路基板 ,  マルチレベル ,  外観検査 ,  半田