抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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半導体製造における異物サイズは年々微細化し,2012年では45nm以上の粒子が0.19個/cm
2以下になっている。これらの微粒子を超音波洗浄ですべて除去するのは困難で,種々の洗浄法が検討されている。ここでは静電気を利用した微粒子除去技術を検討した。この方法では微粒子の付着した部品表面をフィルムで被覆し高電圧を印加し静電気力によりフィルムに微粒子を付着させて回収する方法である。基礎的な特性について評価した。シリコンウエハにガラス球を付着させた試料を用いた。誘電体フィルム(軟質ポリ塩化ビニルと低密度ポリエチレン)で被覆し,高電圧を印加した。ガラス球0.105-0.125mmではPEフィルムを用いて約500Vの電圧で90%以上除去できた。しかしガラス球0.04-0.09mmでは種々の大きさのガラスの混在により除去率が低かった。この原因を考察した。除去試験を繰り返すと除去率は向上した。