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J-GLOBAL ID:201302283345766924   整理番号:13A0622895

コリンクロリド水溶液から銅表面への持続的な銀堆積

Sustained Deposition of Silver on Copper Surface from Choline Chloride Aqueous Solution
著者 (6件):
資料名:
巻: 160  号:ページ: D119-D123  発行年: 2013年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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硝酸銀/コリンクロリド水溶液からの電着により銅基板上に銀薄層を形成した。触媒,還元剤なしに良好な銀薄膜が生成した。走査電子顕微鏡,X線回折,原子吸光分析によりキャラクタリゼーションを行った。Sn63Pb37合金融解によりハンダづけ適性を調べた。2ケ月の保存でコリンクロリド電解質溶液の変質は僅少であった。紫外可視吸収スペクトル,サイクリックボルタンメトリーによりコリンクロリドの作用機構を検討した。最適コリンクロリド濃度を求めた。電着の活性化エネルギーを決定した。
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分類 (4件):
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金属薄膜  ,  電極過程  ,  固-液界面  ,  固体デバイス材料 
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