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J-GLOBAL ID：201302285505899929   整理番号：13A1748995

方向性自己集合プロセスの欠陥ソース解析(DSAのDSA)

Defect source analysis of directed self-assembly process (DSA of DSA)

著者 (11件)： RINCON DELGADILLO Paulina (IMEC, Leuven, BEL) ,  RINCON DELGADILLO Paulina (Katholieke Universiteit Leuven, Leuven, BEL) ,  RINCON DELGADILLO Paulina (Univ. Chicago, IL, USA) ,  HARUKAWA Ryota (KLA-Tencor Corp., CA, USA) ,  SURI Mayur (KLA-Tencor Corp., CA, USA) ,  DURANT Stephane (KLA-Tencor Corp., CA, USA) ,  CROSS Andrew (KLA-Tencor Corp., CA, USA) ,  NAGASWAMI Venkat R. (KLA-Tencor Corp., CA, USA) ,  VAN DEN HEUVEL Dieter (IMEC, Leuven, BEL) ,  GRONHEID Roel (IMEC, Leuven, BEL) ,  NEALEY Paul (Univ. Chicago, IL, USA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 8680  ページ： 86800L.1-86800L.9  発行年： 2013年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ブロック共重合体(BCP)の方向性自己集合(DSA)を使って,14nm設計ノードでの液浸リソグラフィを改善しようとしている。DSAのプロセス能力は示されているがプロセス制御や材料問題は充分に調べられていない。化学エピタクシが現在採用されているプロセスであり,極めて薄い新材料を用いる。光学検査装置にとって,薄い層の層状ライン/スペースの画像コントラストは新しい挑戦になる。本調査はシステムやウエハ雑音にかぶさった転位やディスクリネーションクラスタのようなDSA独特の欠陥を捉える光学検査装置の能力に注目する。見つけられたDSA特有の転位欠陥の根本原因は,従来の光学リソグラフィで知られている欠陥タイプと同定された。それらはピンホールとCD制御である。欠陥性能を更に改善するには材料とプロセスの最適化をしなければならない。BCP材料ではゲル粒子がBCP層からの欠陥で最も多いので減らす必要がある。

シソーラス用語： *解析 ,  統計解析 ,  *欠陥 ,  シミュレーション ,  電磁場解析 ,  エピタクシー ,  *ブロック共重合体 ,  *リソグラフィー ,  ピンホール ,  自己集合
準シソーラス用語： RCWA【解析】 ,  グラフォエピタクシー ,  ブロック共重合体リソグラフィー ,  欠陥解析 ,  検査装置 ,  原因分析 ,  根本原因分析 ,  方向性自己集合

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 方向性 ,  自己集合 ,  プロセス ,  欠陥 ,  ソース ,  解析 ,  DSA