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J-GLOBAL ID：201302285681435416   整理番号：12A1811756

ポリイミド膜の引張特性と粘弾性モデル

Tensile Properties and Viscoelastic Model of a Polyimide Film

著者 (5件)： ZHANG Shengde (Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Sci. and Engineering, Ritsumeikan Univ.) ,  MORI Syuhei (Dep. of Mechanical Engineering, Graduate School, Ritsumeikan Univ.) ,  SAKANE Masao (Dep. of Mechanical Engineering, Fac. of Sci. and Engineering, Ritsumeikan Univ.) ,  NAGASAWA Tadashi (Kyocera SLC Technologies Corp.) ,  KOBAYASHI Kaoru (Kyocera SLC Technologies Corp.)
資料名： Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering (Web)  (Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering (Web))
巻： 6  号： 6  ページ： 668-677 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： U0026A  ISSN： 1880-9871  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子デバイスに使われるポリイミド膜の引張特性を示した。引張試験を行ってポリイミド膜のYoung率・比例限・降伏応力・終局引張強さ・伸びを求めた。引張特性に対する歪率の影響を論じた。Young率には歪率の影響が若干あるが,比例限・降伏応力・終局引張強さは歪率の増加とともに増加した。伸びだけは歪率とともに低下した。Young率・比例限・降伏応力・終局引張強さは温度増加とともに低下したが伸びは増加した。ポリイミド膜の応力-歪曲線を表すために粘弾性モデルの適用を論じた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *高分子薄膜 ,  *機械的性質 ,  特性 ,  粘弾性 ,  歪率 ,  Young率 ,  弾性限度 ,  降伏応力 ,  極限強度
準シソーラス用語： *ポリイミド薄膜 ,  引張特性 ,  比例限

分類 (1件)： ゴム・プラスチック材料  (HC02030I)

引用文献 (19件)：

• (1) Tsukada, Y., Introduction of build-up circuit board (in Japanese), (1998), p. 101, Nikkan Kogyo Shimbun Ltd.
• (2) Sakane, M., New Challenges for Thermo-Mechanical Fatigue III: Thermo-Mechanical Fatigue in Electronic Devices, Journal of the Society of Materials Science Japan, Vol.56, No.3 (2007), pp.302-308.
• (3) Hashimoto, K., Sakane, M., and Ohnami, M., Young's Modulus of Thin Films Measured by High Resolution Three-Points Bending Machine, Transactions of the ASME, Journal of Mechanics and Materials for Electronic Packaging, Vol.187 (1994), pp.57-62.
• (4) Cheng, Y.W., Read, D.T., McColskey, J.D., and Wright, J.E., A Tensile-Testing Technique for Micrometer-Sized Free-Standing Thin Films. Thin Solid Films, Vol.484 (1995), pp.426-432.
• (5) Arai, M., and Ogata, T., Development of Small Fatigue Testing Machine for Film Materials, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineering, Series A, Vol.68, No.669 (2002), pp.801-806.

タイトルに関連する用語 (3件)： ポリイミド膜 ,  引張特性 ,  粘弾性モデル