研究キーワード (15件):
電子デバイス用薄膜の材料特性評価
, 電子デバイス用鉛フリーはんだの強度
, 先進耐熱材料の高温強度評価
, 多軸クリープ変形および破断特性
, 多軸応力下での低サイクル疲労寿命評価
, Cruciform specimen
, Creep-fatigue
, Multiaxial
, Lead Free
, Interface
, Crack
, Low Cycle Fatigue
, Solder
, Materials and Mechanics
, Materials strength at high temperature
日本材料学会
, 日本機械学会
, エレクトロニクス実装学会
, The Society of Materials Science, Japan
, The Japan Society of Mechanical Engineering
, Japan Institute of Electronics Packaging