研究者
J-GLOBAL ID:200901083372517671   更新日: 2022年09月18日

張 聖徳

チョウ セイトク | Zhang ShengDe
所属機関・部署:
職名: 助手
ホームページURL (1件): http://www.ritsumei.ac.jp/se/~sakanem/sakanelabo/index.htm
研究分野 (2件): 金属材料物性 ,  材料力学、機械材料
研究キーワード (15件): 電子デバイス用薄膜の材料特性評価 ,  電子デバイス用鉛フリーはんだの強度 ,  先進耐熱材料の高温強度評価 ,  多軸クリープ変形および破断特性 ,  多軸応力下での低サイクル疲労寿命評価 ,  Cruciform specimen ,  Creep-fatigue ,  Multiaxial ,  Lead Free ,  Interface ,  Crack ,  Low Cycle Fatigue ,  Solder ,  Materials and Mechanics ,  Materials strength at high temperature
競争的資金等の研究課題 (6件):
  • (3)SUS304ステンレス鋼の十字型試験片を用いた高温多軸クリープ疲労寿命評価法の研究
  • (2)SUS304鋼十字型試験片を用いた高温多軸クリープ破断に関する研究
  • (1)はんだ接合材の低サイクル疲労き裂進展挙動に関する研究
  • (3)Multiaxial Creep-fatigue Life Assessment Using Cruciform Specimen for Type304 Stainless Steel at High Temperatures
  • (2)Creep Rupture Life and Damage Evaluation Under Multiaxial Stress State for Type 304 Stainless Steel
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MISC (27件):
書籍 (1件):
  • 例題で学ぶMarc有限要素法解析入門
    丸善出版 2011 ISBN:9784621083628
講演・口頭発表等 (60件):
  • 2種類のアンダーフィル樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂発生および進展特性
    (日本材料学会第60期学術講演会 2011)
  • ポリアミド樹脂薄膜の引張特性およびフィラー含有量の影響
    (日本材料学会第60期学術講演会 2011)
  • 非比例多軸負荷におけるマルエージング鋼の疲労き裂進展挙動
    (日本材料学会第60期学術講演会 2011)
  • Mechanical Properties of Copper Thin Films Used in Electronic Devices
    (11th International Conference on the Mechanical Behavior of Materials 2011)
  • Mechanical Properties of Copper Thin Films Used in Electronic Devices
    (11th International Conference on the Mechanical Behavior of Materials 2011)
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学歴 (6件):
  • - 2007 立命館大学 理工学研究科 総合理工学
  • - 2007 立命館大学
  • - 2003 北京科学技術大学 材料科学研究科 金属材料
  • - 2003 University of Science and Technology Beijing "Graduate School, Division of Materials Science" Metal Materials
  • - 2000 北京科学技術大学(China) 工学部 材料工学
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学位 (1件):
  • 工学博士 (立命館大学)
経歴 (5件):
  • 2010 - 2011 :米国イリノイ大学シャンペーン分校 機械工学科・客員研究員
  • 2010 - 2011 :Illinois University Urbana-Champaign, Visiting scholor
  • 2007 - -:立命館大学理工学部・助教
  • 2007 - -:Ritsumeikan University・Assistant Professor
  • 立命館大学 総合理工学院・理工学部 機械工学科 総合理工学院・理工学部 機械工学科 助教
受賞 (1件):
  • 2009 - 第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2009)研究奨励賞
所属学会 (6件):
日本材料学会 ,  日本機械学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  The Society of Materials Science, Japan ,  The Japan Society of Mechanical Engineering ,  Japan Institute of Electronics Packaging
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